计划总投资10亿元，淮安签约新项目！
7-25
huameibb
来自江苏
淮水安澜
7月24日下午，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式在我区举行，区委书记朱海波、区长赵洪涛，铼芯半导体科技（浙江）有限公司董事长韦胜、上海东煦电子科技有限公司董事长徐晶骥，区领导王磊、张晓宇参加活动。
朱海波对铼芯集成电路封装测试及产业化项目正式落户清江浦表示欢迎。他说，近年来，清江浦区认真贯彻落实市委市政府决策部署，全力推动县域经济高质量跨越发展，着力打造都市型工业园区，在生物医药、食品产业、科技产业发展上取得了积极成效。企业的未来规划与清江浦的产业方向高度契合，希望双方坚定合作信心，加强沟通交流，共同推动项目落地建设，促进半导体产业向着“总部+生产+研发”全链条发展。清江浦将继续秉持“做的要比说的好、服务要比需求早”的服务理念，为项目提供全生命周期的服务，助力保障项目加快建设、企业发展壮大，真正实现共赢、共荣、共成。
赵洪涛表示，下一步，清江浦经济开发区要尽快排出时间表、路线图，在项目用地、手续审批等方面做好服务保障，希望企业加快完成方案设计等各项前期工作，双方携手并进、精诚合作，为实现“拿地即开工”奠定坚实基础。
韦胜介绍了企业发展、项目规划等情况，他表示，感谢清江浦对项目的高度重视与大力支持，企业将充分发挥自身优势，加快推动项目早日投产达效，为清江浦经济高质量发展贡献力量。
据了解，铼芯半导体科技（浙江）有限公司是一家致力于集成电路芯片及产品的研发、生产、制造、封装和测试等一站式服务的高端电子信息制造业企业，项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目一期达产后可实现年开票销售5亿元，税收不低于2500万元。
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